2026年9月は、コグネックスによるインテルRealSenseの買収発表や、パナソニック、京セラ、安川電機などのAI技術を統合したマシンビジョン・自動化ソリューションが大きな注目を集めました。また、メタレンズを用いたマシンビジョン用レンズ開発や、CoaXPressなどの高速伝送技術に関する動きも目立っています。
注目記事として、AWSのフィジカルAI開発支援に関する動向、NTNの軸受状態監視システム、ニコンによるロボットビジョンへの3Dトラッキング機能追加などが挙げられます。また、加熱処理ファイバーを用いた超低雑音レーザーの波長拡大など、先進的な光学技術への関心も高く維持されています。
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スチール検査システムは、マシンビジョンを活用してライン速度と精度を向上させている ジェームズ・ウォーマルド 2026年9月16日 21:27
製造業向けのオンラインイベント「ITmedia Virtual EXPO 2026 夏」が開催中！パナソニックの「設計AI」の実践事例や、サントリーが取り組む大阪工場の技術革新事例など、さまざまなコンテンツを無料で公開中です。
2026年9月16日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。
東邦チタニウムが次世代通信やAIを支える重要部材の増産に踏み切る。同社は、ハイエンドMLCC向け超微粉ニッケル（小粒径品）の生産能力を茅ヶ崎工場で2倍に引き上げると発表した。
京セラは、「ロボデックス 秋」に出展し、ロボットの知能化を加速する「AIビジョンソリューション」を紹介した。
本連載では、半導体の高性能化において重要性が増す後工程を中心に解説する。前回は、半導体製造工程全体のイメージをつかむため、「前工程」を紹介した。今回は、後工程の入り口となる「ダイシング」について紹介…