ジェイテクトが大型ワーク向け円筒研削盤、めっき代替可能な複合研削盤投入へ
ジェイテクトは、大型CNC円筒研削盤「G5 Series」とレーザークラッド複合研削盤「LC2000」を2026年10月26日から販売する。いずれも、「JIMTOF2026」に出展する予定だ。
2026年8月は、エッジAIと3Dビジョン技術を組み合わせた産業用マシンビジョンの高度化が目立ちました。特にソニーと三菱電機の提携やBaslerの展示に代表されるように、現場でのリアルタイム処理やロボット制御、品質管理へのAI活用が進んでいます。また、半導体・センサー分野では熊本での次世代イメージセンサー量産計画など投資動向も注目を集めました。
注目記事として、ソニーと三菱電機によるエッジAIビジョンセンサーでの提携、ソニーセミコンとTSMCの合弁による熊本での次世代イメージセンサー2029年量産、BaslerとSyslogicによるエッジ向け産業用AIビジョンの提携などが挙げられます。
ジェイテクトは、大型CNC円筒研削盤「G5 Series」とレーザークラッド複合研削盤「LC2000」を2026年10月26日から販売する。いずれも、「JIMTOF2026」に出展する予定だ。
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