2026年8月は、エッジAIと3Dビジョン技術を組み合わせた産業用マシンビジョンの高度化が目立ちました。特にソニーと三菱電機の提携やBaslerの展示に代表されるように、現場でのリアルタイム処理やロボット制御、品質管理へのAI活用が進んでいます。また、半導体・センサー分野では熊本での次世代イメージセンサー量産計画など投資動向も注目を集めました。
注目記事として、ソニーと三菱電機によるエッジAIビジョンセンサーでの提携、ソニーセミコンとTSMCの合弁による熊本での次世代イメージセンサー2029年量産、BaslerとSyslogicによるエッジ向け産業用AIビジョンの提携などが挙げられます。
富士フイルムは、半導体材料事業の中核を担う同社グループ会社の富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズの大分工場内に建設していたポストCMP（Chemical Mechanical Polishing）クリーナー製造用の新棟が完成し…
半導体の高性能化において重要性が増す後工程を中心に解説する本連載。第1回は、半導体製造全体の流れを概観し、後工程を理解するために必要な前工程の基礎知識を整理する。
【ガチ分析】光学の巨人・キヤノン（7751）の正体〜露光装置から産業機器へ、AI時代の「微細化の守護神」へと変貌する多角化の要塞〜｜Semiconductor Geek note
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VISION 2026：ゼブラ、物流向けAIおよび3Dマシンビジョンを発表 ジェームズ・ウォーマルド 2026年8月21日 08:00
今回のエピソードでは：光を利用した水中ロボット技術が、未開発の天然資源の特定に有望な可能性を示していること、量子分野の最新ビジネスニュース、そして科学者たちが量子もつれを実現するためのエネルギー効率…
プリズムカメラの世界市場（2026年～2032年）、市場規模（リニアスキャンプリズムカメラ、エリアスキャンプリズムカメラ）・分析レポートを発表 アットプレス
2026年8月21日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。
ADEKAは、極端紫外線（EUV）など先端半導体リソグラフィ工程に必要なレジスト用「光酸発生剤」の生産設備増強を発表した。千葉工場に約10億円を投じてラインを増設し、生産能力を従来の約2倍に引き上げる。