従来比23%小型化、東芝の小型組み込み産業用PCは処理性能7.5倍に向上
東芝は、小型組み込み産業用コンピュータ「CP40 model 300」の提供を開始した。従来機種比で約23%の小型化と約7.5倍の処理性能向上を両立し、高度なデータ処理能力で産業分野のDX推進に貢献する。
2026年8月は、エッジAIと3Dビジョン技術を組み合わせた産業用マシンビジョンの高度化が目立ちました。特にソニーと三菱電機の提携やBaslerの展示に代表されるように、現場でのリアルタイム処理やロボット制御、品質管理へのAI活用が進んでいます。また、半導体・センサー分野では熊本での次世代イメージセンサー量産計画など投資動向も注目を集めました。
注目記事として、ソニーと三菱電機によるエッジAIビジョンセンサーでの提携、ソニーセミコンとTSMCの合弁による熊本での次世代イメージセンサー2029年量産、BaslerとSyslogicによるエッジ向け産業用AIビジョンの提携などが挙げられます。
東芝は、小型組み込み産業用コンピュータ「CP40 model 300」の提供を開始した。従来機種比で約23%の小型化と約7.5倍の処理性能向上を両立し、高度なデータ処理能力で産業分野のDX推進に貢献する。
2026年8月26日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。
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